柔性导热垫通常用作较大间隙的填充物以传递热量。它通常用于PCB板之间，PCB板和外壳之间，功率器件和外壳之间，或芯片上用于散热。由设备使用。柔性导热垫中的导热填料颗粒通常是氧化铝颗粒或氧化铝，氧化镁和氮化硼的混合颗粒，其具有良好的导热性并且可以防止刺穿，并且实际上用作绝缘体。 1.高速软盘驱动器2.微处理器和高速缓冲存储器芯片3.笔记本电脑和其他高密度便携式电子设备1.用棉布清洁设备表面。 2.用浸有工业洗涤剂的棉布清洁设备表面，以去除油污。 3.从粘合剂一侧的粘合剂上取下保护膜，不要用手指触摸橡胶表面。 4.轻轻按压柔性导热垫进行粘接。