金球焊机

近年来，半导体封装产业在中国开始蓬勃发展，极大地促进了中国工业技术的进步。

金线球焊机是一种芯片封装工艺设备。

其功能主要是连接芯片的内部电路或将内部电路连接到封装前的引脚。

20世纪80年代后期，线焊机的生产和研究主要分布在美国，日本，香港和西欧等发达国家，价格非常高。

中国完全依赖进口设备，这严重制约了中国半导体制造业的发展。

。

为填补国内空白，改变落后状态，深圳市威天兴半导体设备有限公司，深圳益阳光电设备有限公司，深圳市翠涛电子科技有限公司等国内半导体设备制造商纷纷出现。

通过自我发展成功开发和生产。

手动和半自动超声波金铝线焊接机具有与国外型号相同的精度，价格远低于国外同类产品，取得了良好的销售业绩。

金线球焊机电路控制系统包1调节尾线的长度，手动点火一次，并将尾线烧成直径为2~5倍的金球。

引线键合机的动作流程如图1-t所示。

它主要包括以下一系列动作：（1）镗孔工具在初始位置打开或复位后停留的位置，或每次焊接第二焊点时，锉刀抬起的位置称为初始位置。

通常，在初始位置，从锉刀尖端到焊接表面的距离大于5且小于7mm。

此时，应在镗孔工具下使用在前一次焊接动作结束时发射的金球，或者在重新穿线后手动按压球。

按钮发射金球，夹紧夹子。

（2）第一次焊接检查焊接头框架开始下降，线夹打开，镗孔工具下降，将金线拉到镘刀顶端，金线被拉下，当镗孔工具将尖端降低到焊接件的一定距离，将距离调整为金球高度的2倍。

该位置称为第一焊接检查位置。

此时，夹具处于打开状态。

在该位置，可以检查焊接点是否与文件对齐​​。

如果文件未对齐，则执行焊接。

，移动工作台，对准焊点位置。

（3）首次焊接第一次焊接检查后，镗刀慢慢向下移动，镗刀接触待焊表面，喇叭前端抬起，焊头尾端断裂，焊接头停止向下移动。

此时，第一焊接压力和第一超声波功率通过锉刀施加到焊件，并且执行第一次焊接并定时。

此时，镗孔工具停留在焊件上的时间称为第一焊接时间。

在第一焊接时间结束之后，超声波功率输出结束，并且金球焊接到IC芯片内部的相应焊盘。

（4）拉出位置在第一次焊接完成后（即第一次焊接完成后），焊头框架迅速反弹。

此时，打开线夹，释放金线，并将锉刀升高到预定位置。

这个位置被称为线的位置也称为拱的位置。

（5）第二次焊接瞄准移动工作台，将第二次焊接瞄准定位点。

此时，线夹处于打开状态，线以一定角度被拉动，第二焊接点移动到下边缘。

（6）第二焊接检查位置在第二焊接瞄准位置，焊头框架下降到焊接件的一定距离，距离应调整为金线高度的2倍。

该位置称为第二焊接检查位置，可以进行检查。

并调整。

（7）第二次焊接后第二次焊接检查完成后，镗孔工具缓慢向下移动，镗孔工具接触待焊接表面，喇叭前端抬起，焊头尾端断裂，焊头停止向下移动。

此时，通过钻孔工具将第二焊接压力和第二超声波功率施加到焊件，并且执行第二次焊接并定时。

此时，钻孔工具停留在焊件上的时间称为第二焊接时间。

在第二焊接时间结束后，超声功率输出结束，并且金线焊接到IC芯片内的相应焊盘。

（8）扭转在第二次焊接完成后，焊头迅速上升，夹具夹住金线并将其撕下。

（9）当金线在球的位置处断裂时，火针被释放到金线的高压，并且文件尖端下的金线被烧成金色球。

（10）返回初始位置烧制过程完成后焊头返回初始位置完成一条线的焊接。

从上述工作过程可以看出，金球工艺的烧制是在整个焊接过程的开始和结束。

烧制金球的质量直接影响焊缝质量，因此研究精度高。

1.操作员穿着正确，戴着口罩和手套; 2.打开机器并检查参数值是否正确。

3.上部，夹紧，用显微镜和操作杆对齐，按下白色按钮，按下文件，用显微镜对齐，确保金线不会偏转，松开按钮完成焊接，观察并确认金线焊接到电极上，重复上述动作进行第二次焊接（两根焊线正确完成后金线自动断开）。

移动到下一个焊点，继续如上所述; 3.生产线完成后，关闭。

1.巡边员必须整齐地装备，如戴口罩，戴手套等; 2.确认参数设置准确，以确保良好的引线键合; 3.金球的边缘不得超过电极的边缘; 4.注意安全，避免被夹具刮伤或被枪支震动。